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    按照速率分:以太网应用的100Base(百兆)、1000Base(千兆)、10GESDH应用的155M、622M、2.5G、10G

    按照封装分:1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP,

    1×9封装-- 焊接 型光模块,一般速度不高于千兆,多采用SC接口

    SFF封装--焊接小封装光模块,一般速度不高于千兆,多采用LC接口。SF(SmallFormFactor)小封装光模块采用了先进的精密光学及电路集成工艺,尺寸只有普通双工SC(1X9)型光纤收发模块的一半,在同样空间可以增加一倍的光端口数。

    GBIC封装-- 热插拔 千兆接口光模块,采用SC接口。GBICGigaBitrateInterfaceConverter的缩写,是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。

    SFP封装--热插拔小封装模块,目前数率可达4G,多采用LC接口。SFPSMALLFORMPLUGGABLE的缩写,可以简单的理解为GBIC的升级版本。

    XENPAK封装--应用在万兆以太网,采用SC接口

    XFP封装--10G光模块,可用在万兆以太网,SONET等多种系统,多采用LC接口。

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